WSJ：蘋果自研5G晶片沒成 iPhone「切」不開高通的內幕

華爾街日報報導，蘋果公司（Apple）上周亮相的新款iPhone手機，內部少了該公司耗費數年時間和數十億美元研發的5G基頻晶片，切斷對高通（Qualcomm）的長期依賴夢碎，而未能順利完成這款晶片的主因在蘋果自己身上。

蘋果執行長庫克2018年下令自行研發數據據晶片以取代長期稱霸市場的高通晶片，為此聘用了成千上萬名工程師。iPhone 15本想搭載新晶片，但去年底測試發現，該晶片速度太慢、容易過熱、電路板大到要佔掉iPhone一半空間。這使得投資人對蘋果自研晶片能取代高通產品，節省成本並協助彌補智慧手機市場需求疲軟的希望落空。根據估計，蘋果去年向高通支付超過72億美元的費用。

根據熟知內情的前蘋果工程師和高階主管，阻擋蘋果完成開發計畫的路障，主要是蘋果自己造成的。由於技術難題、溝通不良，以及經理人對於自行設計而不購買外部晶片的作法是否明智有歧見，蘋果工程團隊的研發進展緩慢。這些團隊在美國各地和海外區各自為政，沒有一個全球主管。有些經理會勸透露有關延誤或受挫的壞消息，導致了不切實際的目標，也趕不上截止期限。

曾任蘋果無線部門總監、在2018年離職的Jaydeep Ranade說，「僅因蘋果打造出世上最好的晶片，就以為他們也能做數據機，是很荒謬的」。

蘋果發現，設計執行軟體的微處理器，比起設計發射和接收無線數據的數據機晶片要簡單許多，後者必須符合嚴格的連線標準才能為全球各地的電信商提供服務，這不僅止於連接5G網路，還要兼容許多地區仍在使用的2G、3G和4G網路。

2018年離開高通的高管Serge Willenegger說，延遲表明蘋果沒預料到這項工作的複雜性。他形容行動網路是「怪獸」。

去年底，蘋果對自研數據機晶片的原型進行測試，據信結果並不理想，相較於高通最先進產品落後了兩三年。為避免iPhone無線連網速度比競爭對手慢，蘋果只能取消原訂搭載自家晶片的計畫，再回頭去與曾指責人家撒謊和壟斷的高通洽談，繼續由他們供貨。蘋果與高通的授權協議到2025年4月，能再延長兩年。

參與蘋果自研晶片計畫的人士表示，蘋果有錢也有意願繼續開發數據機晶片。根據產業專家、Charter Equity Research常務董事Edward Snyder，「蘋果不會放棄，他們對高通恨之入骨」。

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