台灣半導體產業協會(TSIA)預告，將於10月27日舉辦2023TSIA年會，將由理事長台積電（2330）資深副總侯永清開幕致詞，特邀微軟公司(Microsoft)兩位重量級嘉賓Corporate Vice President Rani Borkar 及Eric Boyd擔任Keynote演講貴賓，分享《AI》專題，並舉行由常務理事聯發科技子公司聯發創新基地總負責人許大山主持論壇主持的《生成式人工智慧與半導體》主題論壇。
這幾年由於中美貿易衝突、以及地緣衝突 (烏俄戰爭、兩岸緊張等)持續不斷地影響全球產業發展，全球半導體產業供應鏈也面臨嚴重衝擊，挑戰比之前更加嚴峻。
台灣半導體產業協會提到，面對現今半導體產業的挑戰與機會，在這關鍵時刻，期許持續為台灣半導體產業在瞬息萬變的國際環境中爭取競爭優勢，今年年會特別規劃AI主題，邀請到微軟公司(Microsoft)兩位重量級嘉賓Rani Borkar, Corporate Vice President, Azure Hardware Systems & Infrastructure，以及Eric Boyd, Corporate Vice President, AI Platform 擔任Keynote演講嘉賓並分享Partnering in the Age of AI: The changing role of the semiconductor industry專題。微軟主管將在論壇探討一種全新的合作模式，來應對超級運算革命的來臨。
論壇主題將定為Generative Artificial Intelligence and Semiconductor生成式人工智慧與半導體，由常務理事聯發科技子公司聯發創新基地總負責人許大山主持論壇，並邀請微軟(Microsoft) Rani Borkar, Corporate Vice President, Azure Hardware Systems & Infrastructure、輝達(NVIDIA) Jerry Chen, Director of Global Business Development for Manufacturing & Industrials,、聯發科技(MediaTek)周漁君執行副總經理暨技術長、台積電林宏達企業資訊技術副總經理暨資訊長、Google Taiwan馬大康董事總經理等多位產業知名專家和與會者互動，共同尋求台灣半導體產業永續成長之契機。
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