研調機構 DIGITIMES 研究中心分析師陳澤嘉預估2023年台灣晶圓代工業合計營收衰退13%,僅達779億美元,較前次預測下修近10個百分點,主要反映總經環境不佳,電子產品供應鏈庫存調整期延長至2023年下半,拖累晶片需求。展望2024年,預估台灣晶圓代工業營收可望反彈回升,然總經前景仍有隱憂,民眾對3C消費將有限,使營收成長動能仍有變數。
陳澤嘉提到2023年上半總經壓力環伺,3C產品去化庫存難度大幅提升,使晶圓代工需求急遽下降,至2023年第2季台廠平均產能利用率已降至70%,拖累2023年上半台灣晶圓代工業營收表現;2023年下半5G智慧型手機、NB/PC及伺服器等領域雖有新品上市,但傳統旺季效應受壓抑,即使台積電3奈米製程營收躍增,使台灣晶圓代工業下半年合計營收將優於上半年,但全年表現仍將較2022年明顯衰退。
展望2024年,台灣晶圓代工業雖有新產能稼動,以及智慧型手機與AI等高效能運算(HPC)應用需求支撐,可望帶動全年合計營收成長15%,然就國際貨幣基金(IMF)等機構總經預測資料顯示,歐、美及中國市場各有經濟課題待解,將影響民眾購買3C產品意願,不利相關晶片需求,為台灣晶圓代工業景氣帶來不確定性。
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2023年的物聯網技術將為所有垂直產業的組織增加價值,從製造(工廠)到零售(倉庫)和運輸(汽車),同樣根據IoT Analytics調查,2023 年對300名物聯網者的調查,到2023年,87%企業開展的物聯網專案的成效達到或超乎預期。
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標題:台晶圓代工今年營收估衰退13% 明年成長動能存變數
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