智原推先進封裝服務 股價走揚盤中漲幅逾3%

ASIC 設計服務暨IP研發銷售廠商智原（3035）在宣布推出其2.5D／3D先進封裝服務後。法人看好，智原後續營運將有望逐步攀升，明年業績有望改寫歷史新高。智原今（13）日早盤股價上漲超過3％，暫時中止連三個交易日下跌。

智原今日早盤股價在小漲開出後，股價一度翻黑，但隨著由黑翻紅，股價漲幅超過3％，暫時中止連續三個交易日下跌。三大法人昨（13）日一共買超47張連續三個交易日買超。

智原宣布，將透過獨家的晶片中介層（Interposer）製造服務以連接小晶片（Chiplets），並與一流的晶圓代工廠和測試封裝供應商緊密合作，確保產能、良率、品質、可靠性和生產進度，從而實現多源小晶片的無縫整合，進而保證專案的成功。

智原指出，不僅專注於技術，更為每位客戶量身打造2.5D/3D先進封裝服務。作為一個中立的服務廠商，智原在包含多源晶片、封裝和製造的高階封裝服務上提供更大的靈活性和效率。通過與聯電（2303）以及台灣知名封裝廠商的長期合作，智原能夠支援包括矽通孔（TSV）在內的客製化被動/主動Interposer製造，並能夠有效地管理2.5D/3D封裝流程。

法人指出，目前先進封裝技術幾乎已經是未來半導體業績進攻的焦點，未來不僅有蘋果、輝達、超微等全球科技大廠採用先進封裝在產品，其他大廠未來亦將會開始跟進，智原有望搶下部分客戶大單，預期明年業績將有望重返成長軌道，改寫新高可期。

智原公告8月合併營收為9.90億元、月成長0.2％，寫下五個月以來新高。累計今年前8月合併營收達81.57億元、年減6.75％，創歷史同期次高。

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