電子設計自動化(EDA)大廠益華電腦(Cadence)高層表示,美國應加碼投資尖端的半導體封裝技術,以確保美國在人工智慧(AI)等新興科技,能保有領先地位。
彭博資訊報導,益華電腦執行長德根(Anirudh Devgan)在台北受訪表示:「製造極為重要,(不管是)3奈米、2奈米,但也需投資未來,將來的趨勢是3D晶片。」益華是半導體設計軟體的三大領導公司之一,客戶包括輝達(Nvidia)等AI硬體業者。
先進的晶片封裝技術,協助輝達開發出領先業界的AI加速器,但供應商有限,讓輝達陷入生產瓶頸。隨著運算需求提高,以及電晶體不斷縮小,讓先進晶片的製造成本愈來愈高,用3D架構組裝晶片並解決物理限制,成了關鍵要務。
由於電晶體微縮逼近物理極限,半導體設計商提升晶片效能的方法之一,是堆疊所謂的「小晶片」(chiplet),組成多功能的3D晶片。此種做法有助於打造功能強大的晶片,能處理生成式AI的工作量,並維持在合理成本。德根表示,在此一方面取得領先,應是美國的優先議題。
他說:「你甚至不需要自有晶圓廠,就能進行封裝,因為有時可以把不同晶圓廠的晶片加以組裝。對美國政府而言,擁有此種科技再好不過。」
輝達是極佳實例,該公司的技術明顯超前業界,但是台積電的封裝產能有限,使晶片供給受限。台積電董事長劉德音上周重申,AI晶片短缺還會持續18個月。
▪ 2023蘋果發表會要來了!
重大亮點、升級規格一次掌握
▪ 發表會iPhone 15等4新品預測詳細看 還有「1神祕改款」?
▪ 蘋果iOS 17要來了! 將有6款舊機無緣升級被淘汰
電子設計自動化(EDA)大廠益華電腦(Cadence)高層表示,美國應加碼投資尖端的半導體封裝技術,以確保美國在人工智慧...
《晶片戰爭》作者米勒(Chris Miller)接受韓國每日經濟新聞採訪時說,美中地緣政治將重塑全球供應鏈,南韓應把握在...
隨著利率走高,投資人熬過利率幾近0%的十年,如今不必再苦苦尋覓高於銀行存款利率的收益來源。而債券也並非資金唯一的去處,畢竟,以投資美國公債為例,中期債券基金過去一年、兩年和三年期間全面呈現虧損態,長期基金績效更慘。
森大廈公司(Mori Building)開發的最新大規模房地產建案麻布台之丘(Azabudai Hills),將於11月24日開幕,成為東京新的國際景點,為這座城市增添魅力。
菲律賓是全球第二大的商業流程外包服務(BPO)供應商,但因人才減少和人工智慧(AI)快速發展帶來競爭,菲國想維持在該產業的佔比面臨苦戰。
前花旗集團執行長高沛德(Mike Corbat)面臨「下坡路」?這正是他想要的。
鄭重聲明:本文版權歸原作者所有,轉載文章僅為傳播信息之目的,不構成任何投資建議,如有侵權行為,請第一時間聯絡我們修改或刪除,多謝。
標題:EDA大廠益華CEO:想維持科技領先 晶片封裝是下一個戰場
地址:https://www.torrentbusiness.com/article/64796.html