蘋果自研5G數據機晶片如市場預期的遲到，依據高通和蘋果11日釋出共同新聞稿顯示雙方數據機晶片合作將延伸至2026年，比原先外界預期還延長約二年，也讓外界關注此事件對蘋果與高通夥伴台積電的影響，對此，研究機構以賽亞調研（Isaiah Research)今（12）日出具最新分析。
高通技術公司在美國時間11日宣佈已與蘋果公司達成協議，為2024年、2025年和2026年推出的智慧型手機提供Snapdragon 5G數據機射頻系統。這項協議進一步展現高通公司在5G技術和產品領域持續的領導地位。
以賽亞調研分析指出，這件事對台積電的影響可能不大，因為不管是蘋果還是高通的數據晶片訂單，都會投產於台積電。此外，關於蘋果自家研發的數據晶片，早在年初就已有相關的推遲消息，並且截至2025年之前，供應鏈尚未看到明確的量產目標。
以賽亞調研分析也指出，值得注意的是，蘋果一直以來都有自研零組件的計劃，而若蘋果未來成功推出自家數據晶片，也不太可能一蹴而就地完全替代高通的數據晶片，這個轉變可能會採取漸進式的方式進行。
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