聯發科8月營收重返400億創近五個月高點 月增逾三成

手機晶片廠聯發科（2454）今公布8月合併營收重登400億元之上，達422.56億元，月增33%為5個月高點，年減幅度也收斂至個位數，僅5.5%。

法人指出，聯發科8月營收回升，主要受惠智慧手機和電源管理晶片需求升溫。

聯發科稍早提出本季財測，預估第3季營收介於1021億至1089億元，季增4%至11%。聯發科7月和8月合計營收740.19億元，已達成聯發科第3季營運低標的72.4%，法人預期聯發科第3季營運目標應可順利達成。

不過，近期參加國際半導體展的廠商均強調，目前手機終端需求仍疲弱，今年銷售量將降至11億支，且短期恐難回到2022年的12億支到13支水準。

但也有業者認為5G手機滲透率將隨蘋果及大陸推出新手機，持續推升。

國際半導體產業協會（SEMI）產業研究資深總監曾瑞榆表示，手機銷售還是非常疲弱；終端需求復甦緩慢，也讓整體庫存去化速度比預期慢，預期今年底或明年上半年庫存才可望恢復正常水位。

聯發科也計畫明年推出新一代天璣旗艦手機晶片，稍早聯發科與台積共同宣布，首款採用台積電3奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度順利，日前已成功完成設計定案（tape out）並預計明年量產。

聯發科此一宣布，也意謂聯發科與台積電長期保持緊密且深度的戰略合作關係，雙方充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢，共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦晶片，賦能全球終端裝置與設備。

聯發科與台積電此一共同聲明，也等於間接澄清稍早傳出聯發科可能採用英特爾18A製程代工的傳聞。

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