國際半導體展壓軸論壇 大談創新技術成為台積電裏程碑的研發過程

SEMICON Taiwan 2023國際半導體展今日下午舉行「半導體研發大師座談會」，做為本次展覽的壓軸。與談的台積電系統整合前瞻研發副總經理余振華，談到當初開發超越全球的「先進Cu/Low-K」封裝、矽中介層(CoWoS)」與「扇出型整合封裝(InFO)」技術等，並敘述某些從不被外界看好的創新技術，到成為台積電裏程碑的研發過程。

這場座談會由國科會政務副主委林聰敏擔任引言人，會中邀請余振華、台灣大學領導學程兼任教授，同時為現任英特爾資深技術顧問楊光磊，以及國立陽明交通大學產學創新研究學院院長孫元成，分享半導體研發領域所遭遇過的挑戰與應對方式、成功經驗，協助年輕世代發展創新思維模式。

在台積電任職30餘年的余振華當初開發超越全球的「先進Cu/Low-K」封裝、矽中介層(CoWoS)」與「扇出型整合封裝(InFO)」技術等，敘述某些從不被外界看好的創新技術，到成為台積電裏程碑的研發過程。

曾任台積電研發處長楊光磊，以及曾擔任台積電技術長與研發副總孫元成，現今都已經投入大學執教鞭的身分，分享在學界與業界經歷，指出台灣擁有半導體業最頂尖人才，以及台積電為台灣創造了串連整個產業的開放創新平台(OIP)。

在培育與傳承半導體人才上，國立清華大學半導體學院副院長賴志煌，在論壇分享在學界培育未來半導體人才所要求的先備技能與心態，才能夠在進入業界無縫接軌，協助年輕研發人才掌握新興機遇，帶給產業新活水，推動半導體產業共育與傳承新世代。

旺宏總經理盧志遠則站在業界角度，針對未來趨勢和技術方向發表前瞻性洞察與策略，指出半導體技術發展對當今社會各個領域都有影響，新技術與人才能夠創造半導體產業邁入新的黃金時代。

此外，隨著半導體產業邁向智慧化，打造供應鏈安全、強化韌性備受關注，今年半導體資安趨勢高峰論壇會以「Building a better security supply chain」為主題，台積電企業資訊安全處長屠震、華碩集團資安長金慶柏、應用材料副總裁兼資安長Kannan Perumal、微軟亞太區網路安全首席顧問Abbas Kudrati、新思科技資安長Deirdre Hanford等多位半導體領導企業資安長共同參與，從資安觀點探討從數位轉型和Covid-19後資安威脅與挑戰、關注防護工廠內OT與IT系統、建立具有彈性供應鏈安全網，以及，如何在整個半導體供應鏈建立信任等議題。

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