精測推出極短探針 布局車用晶片高速測試介面市場

測試介面大廠精測（6510）獲 SEMICON Taiwan 2023 國際半導體展主辦單位之邀，於今（7）日先進測試論壇公開發表最新極短探針卡方案，有效解決客戶端2.5D、3D異質整合封裝架構之高速測試瓶頸，其中單針可承載測試的溫度及電流量符合未來電動車趨勢。

今以「Unleashing Electric Vehicle Data Transmission：Next-level Probe Card for 112Gbps PAM4 Test Solution」，中譯為，「釋放電動車數據傳輸：112Gbps PAM4 測試解決方案探針卡」為題發表次世代高速測試介面之研究成果。

SEMICON Taiwan 2023 舉辦超過 20 場國際技術趨勢論壇及熱門座談，邀約多位來自三星電子（Samsung）、日月光、台積電、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、Meta等全球企業的高階主管，共同剖析異質整合、先進製程、檢測與計量、先進測試等前瞻趨勢。

日前本公司宣布，最新56Gbps PAM4 探針卡甫獲美系客戶驗證通過，次世代極短探針方案：112Gbps PAM4 探針卡亦在近期獲客戶驗證，該項高速測試探針卡解決方案，受惠於 112Gbps（主頻28GHz）的PAM4技術躍升為AI資料中心的次世代高速傳輸規格，已獲HPC相關晶片客戶青睞之外。

依據最新產品測試結果顯示，基於中華精測自主智慧設計系統匹配出最適材料，所生產的探針卡不但通過車用晶片高低溫測試，而且單針通過CCC測試達1.5安培，完美符合車用高速晶片測試要求。

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