崇越提供一條龍半導體整合服務 搶先進封裝商機

崇越（5434）今（7）日在 2023 SEMICON Taiwan 國際半導體展一館4樓展示半導體供應鏈整體解決服務方案，內容包括半導體整合服務、前段晶圓製造全製程、後段先進封裝與高性能基板、二手設備與零件服務，以及建廠及廠務系統等全方位的整合方案。

為分享最新的創新技術與產品，崇越也說，於 TechXPOT 舞台發表「複合襯底拓展了氮化鎵器件的世界」及「3D IC晶片堆疊金屬細線路接合技術」，為第三代半導體提供高品質、大尺寸、低翹曲的 GaN on QST 晶圓，以及提供半導體先進封裝製程的金屬線路解決方案。

隨5G通訊、消費性電子、工業能源轉換及電動車等需求拉升，崇越科技看好高頻通訊、高功率應用的第三代半導體市場，與日本信越化學合作，積極開發氮化鎵（GaN）晶片製程應用。

崇越也邀請信越化學山田雅人部長，於半導體展 TechXPOT 舞臺發表「複合襯底拓展了氮化鎵器件的世界」，提供高品質、大尺寸、低翹曲的 GaN on QST（Qromis Substrate Technology）技術。

崇越也說，引進日本信越新型 GaN on QST 晶圓，並與國內晶圓代工廠展開合作，滿足客戶製程規格需求，且配合客戶未來大尺寸晶圓的 GaN 製程趨勢，已建立12吋 QST 晶圓的生產技術。由於消費性電子、5G通訊、車用電子強勁需求帶動，預期未來氮化鎵應用將高速成長，有助於推升崇越科技成長動能。

此外崇越也說，隨人工智慧應用強勁需求，帶動5奈米和3奈米等先進製程材料需求，以及 CoWoS 及3D IC先進封裝產能。崇越科技針對半導體先進封裝發展，發表「3D IC晶片堆疊金屬細線路接合技術」。

崇越提到，與三菱綜合材料合作，針對這兩大市場趨勢，提供三種新型的電鍍材料作為解決方案，分別為「奈米多孔銅結構接合技術」、「低溫焊接應用銦鍍技術」與「基板端電鍍技術」。

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