廣運站穩自動化市場 揮軍搶進半導體市場

廣運（6125）首度參加 SEMICON Taiwan 2023國際半導體展，展出地點為台北南港展覽館2館1樓，聚焦於展出半導體自動化物料搬運系統( AMHS)的空中走行無人搬運車(OHT)、自主移動機器人（AMR），以及針對前段和後段製程所需的自動化解決方案，力拚於今年底可望奪下訂單。

廣運總經理柯智鈞表示，這次展出特色為實地現場運作展示廣運開發成功的半導體自動化物料搬運系統( AMHS)的空中走行無人搬運車(OHTr)共有二款機型，一款為晶圓廠移載前開式晶圓傳送盒(FOUP)及前開式出貨盒 (FOSB)用，另一款為封測廠移載彈匣(Magazine)用；適用於低樓板場域，能有效大幅提升產能利用率及空間坪效極大化，具產業應用新穎性、進步性及高度穩定性。

根據SEMI《半導體材料市場報告》指出，2022年全球半導體材料市場營收以近730億美元再創歷史新高。最新發布之《12吋晶圓廠至2026年展望報告》也預測，全球12吋晶圓廠設備支出將於2026年達到近1,190億美元，再締新猷。廣運持續看好半導體產業發展，於今年正式將原設備本業的自動化事業群中獨立出半導體事業群，並以2023年為廣運「半導體元年」，提供製程上的自動化解決方案，結合過去逾47年的智慧自動化的專業能力，提供客戶產能、效率及坪效最佳化，並解決客戶人力需求壓力。

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