先進封裝嶄露頭角的G2C+聯盟 結合東台、東捷完善半導體製程解決方案

面對AI及新能源車帶動的高階晶片熱潮商機，志聖（2467） 、均豪（5443） 、均華（6640）組成的 G2C+聯盟在國際半導體展2023 SEMICON Taiwan以 CoWoS、FanOut 一站式的服務製程獲得半導體製造廠家重視。今年更與東台精機、東捷科技共同合展，並在製程解決方案展開互補協作，獲得客戶的正向肯定。

AI 話題、電動車與日新又新的電子應用催生高階晶片需求，依據 TSIA（台灣半導體產業協會）Q2 季報指出，台灣憑藉其大規模晶圓代工能力和先進封裝基地優勢，連續第 13 年成為全球最大的半導體材料消費市場。且工研院產科國際所預估 2023 年台灣 IC 產業產值達新臺幣 4兆2,205 億元（USD$141.6B）。

高階晶片不僅效能上得符合使用者期待，元件尺寸的要求也越來越接近物理極限。讓晶片從原先的單層，轉向多層堆疊。因應終端需求，台灣晶圓代工龍頭以 CoWoS 製程受到國際行動裝置、處理器製造商青睞，帶動擴廠需求，並同步拉升包含：志聖、均華等 G2C+聯盟成員的訂單能見度。

志聖在今年主打 Carrier Bonder（暫時性鍵合機）、晶圓級真空壓膜機及 Pre anneal（永久鍵合機）的曝光推廣，在有晶圓代工業界肯定的實績加持下，洽談人潮熱絡。志聖處長呂邦超表示，AI 展開的 CoWoS、寬頻記憶體的應用及 OEM 2.5D、3DIC 等製程中需要熱製程的站點，因為升溫速率、熱均勻度與搭載 SECS/GEM等通訊協定的優勢，讓志聖烤箱產品成為首選。

均豪是以視覺檢測的核心技術拿下數個製程站點，包含封裝測試製程晶圓過程所需的異質整合晶片品質監控需求、表面缺陷檢測均有銷售實績。其中「AOI 晶片內裂檢查機」以創新技術應用在半導體非穿透式檢測，在展場封閉式包廂內進行非破壞性檢測展示，讓底層失效（inner defect）無所遁形，堪稱為半導體檢測功能創新性突破。

均華領先業界的精密取放挑揀技術、及雷射應用開發關鍵設備，其晶片挑揀機同時卡位 InFO、CoWoS 先進封裝製程，應用於先進封裝製程的多功能高精度黏晶機，以及高速切單機（JIG SAW）都通過國際品牌大廠認證，進而順利打入晶圓及封測大廠供應鏈。

地緣政治已成為全球半導體供應鏈不得不面對的議題，而在此局勢之下，台灣作為全球半導體生產重鎮，半導體產業產值位居全球第二、晶圓代工全球第一、IC 設計全球第二，既是個機會也是挑戰。G2C+聯盟除永續經營的目標，更希望能透過「合力共創」提出符合客戶需求的解決方案，將客戶製程上遇到的痛點運用聯盟綜效的力量一起解決，進而擔任台灣半導體產業世界隊可靠成員。

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