賴清德：晶片雖然微小 卻是連結台灣與世界的橋梁

副總統賴清德今晚出席「SEMICON Taiwan 2023」科技菁英領袖晚宴，他表示，「半導體產業是台灣的優勢，也是我們的責任」；晶片雖然微小，但卻是連結台灣與世界的橋梁，「凸顯了我們是未來世界繁榮不可或缺的角色。」

賴清德今天以英文致詞，他說，他很榮幸代表蔡總統歡迎大家來到台灣，也很感謝SEMI國際半導體產業協會及TSIA台灣半導體產業協會提供這個重要的平台，讓國際半導體產業領袖齊聚台灣，共襄盛舉。台灣有一句俗諺：「有緣千裏來相會。」這句話在今晚更是貼切。微小的晶片具備重塑未來的能力，在座許多貴賓們正為此不遠千裏來到台灣。

賴清德指出，在地圖上，台灣看起來只是個小島，僅有3萬6千平方公裏，但卻是全球第21大經濟體，擁有最完整的半導體生態系，生產全世界90％以上的先進晶片。

賴清德提到，今年7月，台積電在台灣設立全球研發中心，引領次世代半導體技術。因此，人工智慧、物聯網、自駕車，甚至全球淨零碳排等領域，都將與台灣的半導體產業息息相關。晶片雖然微小，但卻是連結台灣與世界的橋梁，「凸顯了我們是未來世界繁榮不可或缺的角色。」

賴清德認為，面對地緣政治變化，台灣致力維護區域的和平與穩定。「我們將持續改善投資環境，促進半導體生態系的穩定發展，並與民主夥伴合作，打造安全、堅韌的全球供應鏈。」

賴清德表示，相信透過2023年國際半導體展，來自世界各地的朋友們可以相互交流、合作與創新，以促進未來的技術發展。「讓我們用科技的力量，為人類創造更美好的明天。」他也邀請大家一起探索台灣的美麗風景、多元文化和各式美食，並祝福大家有個愉快的夜晚。隨後，賴頒發「產業貢獻獎」予傑出產業界人士，肯定成就及努力。

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