賴清德：晶片雖然微小 卻是連結台灣與世界橋梁

副總統賴清德今天說，半導體晶片雖微小，但具備重塑未來的能力，也是連結台灣與世界的橋梁，凸顯台灣為世界繁榮不可或缺角色；面對地緣政治變化，台灣致力維護區域和平穩定與改善投資環境，與民主夥伴打造安全堅韌全球供應鏈。

總統府發布新聞稿指出，賴副總統晚間出席「SEMICON Taiwan 2023科技菁英領袖晚宴」，他以英文致詞，感謝SEMI國際半導體產業協會及TSIA台灣半導體產業協會提供重要平台，讓國際半導體產業領袖齊聚台灣，共襄盛舉。

副總統說，台灣有一句俗諺「有緣千裏來相會」，這句話在今晚更是貼切。微小的晶片具備重塑未來的能力，許多貴賓們正為此不遠千裏來到台灣。

賴副總統指出，在地圖上，台灣看起來只是個小島，僅有3萬6000平方公裏，但卻是全球第21大經濟體，擁有最完整的半導體生態系，生產全世界90%以上的先進晶片。

他提到，今年7月，台積電在台灣設立全球研發中心，引領次世代半導體技術。因此人工智慧、物聯網、自駕車，甚至全球淨零碳排等領域，都將與台灣的半導體產業息息相關。晶片雖然微小，但卻是連結台灣與世界的橋梁，凸顯了台灣是未來世界繁榮不可或缺的角色。

副總統認為，半導體產業是台灣的優勢，也是責任。面對地緣政治變化，台灣致力維護區域的和平與穩定，將持續改善投資環境，促進半導體生態系的穩定發展，並與民主夥伴合作，打造安全、堅韌的全球供應鏈。

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