日月光：布局AI應用封裝技術 協助模仿人類感官

半導體封測大廠日月光投控營運長吳田玉今天表示，在高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）領域，日月光已布局多項封裝技術，可協助AI應用模仿人類感官。

2023台灣國際半導體展（Semicon Taiwan）今天起舉行，下午舉行大師論壇，吳田玉受邀演講。

吳田玉表示，如何到2030年讓全球半導體市場規模達到1兆美元、並且維持穩定成長趨勢，人工智慧（AI）、電動車和自動駕駛、機器人自動化產線成為重要驅力。

他指出，AI驅動電動車、自動駕駛、以及自動化產線應用，例如在AI技術應用下，目前日月光投控已經擁有多座關燈工廠，此外，未來自動駕駛可透過光達（LiDAR）元件感測到周邊其他車輛。

吳田玉表示，日月光投控在高效能運算（HPC）和AI領域已布局多項封裝技術，可協助AI應用模仿人類感官，例如2.5D和3D IC、共同封裝光學元件（CPO）、雙面壓模（double side mold）、天線封裝（Antenna in Package）、嵌入式基板封裝（embeddeddie SESUB）等。

他並重申，機器與機器之間的連結協作應用，未來可帶動半導體需求量，也可驅動半導體產業發展的想像空間。

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