廣運搶食封測廠空中無人搬運系統

台北國際半導體展今（6）日在台北南港展覽一、二館開幕，受惠台灣晶圓製造及封測在全球重要性被看見，今年參展廠商高達950家創歷史新高紀錄。也激發本土設備廠商卯足全勁全力搶食半導體周邊設備商機。

廣運（6125）也在這次半導體展中正式展出半導體自動化物料搬運系統( AMHS)的空中走行無人搬運車(OHT)、自主移動機器人(AMR，Autonomous Mobile Robot) 。以及應用AI伺服器用的液冷散熱解決方案)兩相浸沒式冷卻系統。以及子公司盛新的第三類半導體碳化矽(SiC)晶錠/基板產品。

現場並實地現場運作展示廣運開發成功的半導體自動化物料搬運系統( AMHS)的空中走行無人搬運車(OHT)共有二款機型，一款為晶圓廠移載前開式晶圓傳送盒(FOUP，Front Opening Universal Pod)及前開式出貨盒(FOSB，Front Opening Shipping Box)用，另一款為封測廠移載彈匣(Magazine)用；適用於低樓板場域，能有效大幅提升產能利用率及空間坪效極大化，具產業應用新穎性、進步性及高度穩定性。

廣運董事長謝清福表示，晶圓廠OHT幾乎全是日商的天下，但很多後段封裝廠有些因廠商老舊，想裝OHT卻未能獲得日商青睞，因而委託廣運進行低樓板場域的OHT系統，目前也已接到委託裝設訂單，歡迎相關封測廠能到現場實地參觀廣運展示的空中及地面自動搬運系統。

廣運執行長謝明凱強調，廣運持續看好半導體產業發展，於今年將原設備本業的自動化事業群中獨立出半導體事業群，並以2023年為廣運半導體元年，提供製程上的自動化解決方案。

廣運2018年時成立熱傳事業群，目前產品包含水對氣/水對水/單向浸沒式/雙向浸沒式等產品，並將解熱方案擴大為IDC數據機房/伺服器/5G/充電樁/儲能櫃應用領域。廣運並在今年5月年台北國際電腦展中，展出與工研院及其陽科技聯合發表「千瓦級HPC兩相浸沒式冷卻技術」。廣運期許提供客戶Design for cost 及Design for budget的熱傳完整解決方案，使客戶在技術及成本上更具競爭力。

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