不合併就合作！英特爾奪新晶圓代工單 替高塔半導體生產12吋晶圓

英特爾（Intel）原本想藉併購高塔半導體（Tower Semiconductor），擴大晶圓代工事業，收購破局後，兩家公司顯然找到新的合作方式。雙方5日宣布，英特爾將提供晶圓代工服務給高塔，高塔則會投資英特爾工廠，激勵高塔在美股盤前股價攀升近3%，英特爾小漲0.2%。

依據最新協議，英特爾將提供300mm（12吋）的晶圓代工服務給高塔，高塔則將在英特爾的美國新墨西哥州工廠投資3億美元，以收購工廠即將裝設的設備與其他固定資產。

高塔執行長埃爾旺格（Russell Ellwanger）說：「我們認為，這是與英特爾邁向多個獨特綜效解決方案的第一步。」他表示，與英特爾攜手讓該公司能滿足客戶需求，將著重於先進電源管理和射頻絕緣上覆矽（RF-SOI）的解決方案，預計2024年展開全面的製程驗證。

由於兩家公司未能取得中國大陸監管當局同意，不到一個月前才放棄了54億美元的合併計畫。

此一交易原本將有助強化英特爾的晶圓代工產能，挑戰業界龍頭台積電等競爭對手。

英特爾第2季晶圓代工業務的營收達2.32億美元，遠高於去年同期的5,700萬美元，主要是先進封裝的銷售攀升。封裝是指結合其他公司生產的晶片，打造更強大的晶片。

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