研調：台積電穩居第2季晶圓代工龍頭 第3季全球產值估谷底反彈

集邦科技（TrendForce）今（5）日出具最新報告顯示，今年第2季台積電在全球晶圓代工市佔率56.4%仍穩居產業龍頭，但相較去年同期市佔年減3.8個百分點，至於排名第二的三星晶圓代工市佔率第2季增至11.7%，年增1.8個百分點。展望第3季，集邦科技預期，第3季全球前十大晶圓代工產值將有望自谷底反彈，後續緩步成長。

集邦科技分析，電視部份零組件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動 TDDI 需求，第2季供應鏈出現零星急單，成為支撐第2季晶圓代工產能利用與營收主要動能，不過此波急單效益應難延續至第3季。

另一方面，主流消費產品智慧型手機、PC及NB等需求仍弱，導致高價先進製程產能利用率持續低迷，同時，汽車、工控、伺服器等原先相對穩健的需求進入庫存修正週期，影響第2季全球前十大晶圓代工產值仍持續下滑，季減約1.1%，達262億美元。此外，由於本季供應鏈急單主要來自 LDDI、TDDI 等，相關訂單回補帶動與面板景氣高度相關的晶合集成（Nexchip）回到第十名。

回顧今年第2季，集邦科技分析，台積電第2季營收衰退至156.6億美元，季減幅度收斂至6.4%。觀察7nm(含)以下先進製程變化，7/6nm製程營收成長，但5/4nm製程營收則呈衰退。第3季受惠於 iPhone 新機生產週期，可帶動相關零組件拉貨動能，加上3nm高價製程將正式貢獻營收，將彌補成熟製程動能受限困境，預期台積電第3季營收有望止跌回升。

至於三星（Samsung）第2季晶圓代工事業營收為32.3億美元，季增17.3%（僅計入晶圓代工營收）。第3季同樣受總經不佳影響，導致 Android 智慧型手機、PC及筆電等主流需求不明，八吋產能利用率持續下探，儘管第3季開始將有蘋果（Apple）新機帶來備貨活動，但營收成長幅度有限。

格羅方德（GlobalFoundries）第2季營收與第一季大致持平，季增僅0.2%，約18.5億美元，其中智慧型手機及車用領域等營收均有成長；網通則有縮減。第3季同樣受經濟逆風衝擊，但格羅方德能承接來自美方航太、國防、醫療等特殊領域晶片代工，及車用相關訂單與客戶簽訂長約（LTA）而較為穩定，有效支撐格羅方德產能利用率，故預期第3季營收應持平上一季。

聯電第2季受惠於 TV SoC、WiFi SoC 等零星急單，第2季營收約18.3億美元，季增2.8%。第3季由於終端消費未有全面復甦跡象，急單效應開始消退，預期產能利用率及營收均會下滑。

基於零星訂單復甦及中國國產替代效應，中芯國際（SMIC）第2季營收季增6.7%，達15.6億美元。總產能利用率整體較第一季回升，但八吋營收仍持續走弱；十二吋則季增約9%，顯示國產替代效應主要源自 Driver IC（AMOLED DDI、TDDI）、NOR Flash、MCU 等，有效支撐營收成長。儘管今年旺季效應較弱，但中芯國際出貨與產能利用率有望持續改善，帶動第3季營收增長。

第2季排名第六至第十名業者最大變動為晶合集成重回第十名，其餘業者排名無變動。華虹（HuaHong Group）、高塔半導體（Tower）、力積電（PSMC）第2季營收大致與前季持平或略減，預期第3季營收走勢同第2季。值得注意的是，第2季由於供應鏈急單多來自面板產業，相關業者世界先進（VIS）、晶合集成受惠，世界先進基於 LDDI 急單，第2季營收季增19.1%，達3.21億美元，大小尺寸 DDI、PMIC 營收均有成長，然終端需求尚未全面回溫，雖第3季營運仍能成長，動能將受到抑制。

晶合集成第2季營收季增高達65.4%，達2.68億美元，再次超越東部高科（DB Hitek）重返第十名。其中，主要受惠於 LDDI、TDDI 等庫存回補急單，及55nm較高價製程產能開出並成功出貨，帶動晶合集成第2季產能利用率回升至60~65%，且貢獻營收急遽成長。儘管消費性電子需求尚未全面回溫，但基於中國國產替代趨勢，加上晶合集成積極促銷搶市，並且適逢下半年 CIS 客戶新品進入備貨量產，第3季晶合集成產能利用率及營收均預期會再提升。

展望第3季，TrendForce 預期，下半年旺季需求較往年弱，但第3季供應鏈包含如AP、modem 等高價主晶片，及周邊IC訂單有望支撐蘋果供應鏈夥伴的產能利用率表現，加上少部分 HPC AI 晶片加單效應推動高價製程訂單。第3季全球前十大晶圓代工產值將有望自谷底反彈，後續緩步成長。

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