TPCA：估全球軟板產值2024年重回成長 年增5.4%

台灣電路板協會（TPCA）今（1）日發布新聞稿引用與工研院產科國際所近日發「全球軟板觀測」報告。根據研究預期2024年，在終端庫存調整告一段落，與主要市場如手機和電腦的復甦，搭配車用軟板的需求持續增加，預估2024年全球軟板市場可重回5.4%的成長光景。

台灣電路板協會分析，2022年全球軟板產值約為196.9億美元，較2021年稍微減少了2.0%，終止了連續兩年的成長，今年受限於高庫存和消費需求的下降，預估全球軟板市場將下滑12.6%，達到172.0億美元。

就廠商資金別而言，台灣電路板協會分析，台資仍是最大的軟板供應者，約佔整體產值的41.1%，其次是日資和陸資，這三地的廠商約佔了全球軟板市場的90%。從應用面來看，由於手機市場規模龐大，通訊類產品為軟板最大的應用市場，約佔56.2%，其次是電腦應用（19.8%）和汽車應用（13.6%）。

台灣電路板協會分析，儘管在2022年受到消費需求下滑和客戶持續庫存調整的影響，軟板的需求面臨不小的挑戰，但多數廠商仍積極規劃資本支出於高頻高速、多層和細線化、車用軟板（尤其是電池軟板）等三大發展趨勢上，進行產能擴充與技術提升，以因應未來市場需求的變化。

台灣電路板協會分析，高頻高速的應用著眼於當手機進入毫米波頻段，原本使用的MPI（Modified Polyimide）已經不敷需求，當傳輸頻率提升至28/39GHz，或者更高頻段，就需要採用液晶高分子( Liquid Crystal Polymer; LCP )或是氟系產品等高頻材料；同時隨著產品功能高度整合，使得連接相機模組和主板的軟板，在線路設計上更加細小，目前已有採用mSAP技術的30/30um線路在量產，未來將持續推進到更小的25/25um等級。此外，軟板也逐步朝向HDI技術靠攏，多層次和多階盲孔的設計將變得更加普遍，不僅在手機中應用，還將延伸至AR/VR、車用電子等領域。然而，由於層數增加和盲孔需做填孔處理，此類技術的演變將成為軟板撓曲應用上的挑戰。

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