家登(3680)今(31)日攜手台灣半導體在地供應鏈聯盟夥伴召開記者會分享合作成果,身為家登與家碩重要夥伴的迅得(6438)同步出席,迅得副董事長兼總經理王年清提到,公司和家登等夥伴攜手在半導體領域深化合作,公司產業應用已橫跨封測載板與IC製造,今年看來下半年來自半導體海內外擴廠需求仍樂觀看待。
王年清說,過去50%營收來自載板,今年載板營收貢獻比去年下降,去年載板擴充到達高峰,今年載板擴廠案下降,但下半年來自IC製造與封裝封測需求仍穩健、公司在手訂單也來自於此,此外先進封裝擴廠速度快速下公司也有斬獲,並仍正面看待半導體廠海外布局擴廠需求。
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標題:家登、迅得深化合作 迅得總座談景氣 看好海外擴產需求
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