傳矽統將隨聯電跨入先進封裝市場 股價帶量走高

IC設計廠矽統（2363）在聯電（2303）高層接掌後，便不斷有營運轉換的消息傳出，近期業界更傳出，聯電有意將先進封裝使用的中介層（interposer）委託設計（NRE）及矽智財（IP）交由矽統掌管，代表矽統未來將可望大舉跨入AI市場。

消息傳出後，矽統昨日爆出超過22萬張成交量，今（30）日則以34.25元開出，股價持續站在波段高點之上，盤中漲幅逾2%，成交量也超過4.5萬張。

業界傳出，聯電傳出拿下輝達（NVIDIA）的先進封裝中介層大單，同時聯電高層更傳出規劃中介層的委託設計、矽智財等相關先進封裝訂單移轉至矽統，使矽統未來將有機會一口氣跨足到先進封裝市場，不僅是輝達，甚至是其他大客戶的中介層訂單都有機會拿到。

聯電近年來營運不斷好轉，矽統身為聯電大股東也同步受惠，在聯電配發的股利增加帶動下，矽統連年虧損的本業也在業外挹注下轉虧為盈，隨著業界消息傳出矽統有望跨入先進封裝市場的利多消息帶動下，法人圈對於矽統未來營運抱持正面看待。

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