AI商機 群聯、愛普、華邦也傳捷報

AI商機席捲全球，旺宏攜手IBM以相變化記憶體有望改寫AI晶片史新頁之際，愛普、群聯、華邦等台灣記憶體廠也同步在AI領域傳來捷報。其中，群聯已透過固態硬碟（SSD）模組跨入AI市場與資料中心應用；愛普、華邦也分別奪下大客戶訂單，後續有望帶來龐大業績動能。

AI需求自輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳登高一呼後，商機全面引爆，全球科技大廠動起來加碼布局AI市場，在AI運算當中，由於高頻寬、高傳輸的記憶體需求大增，讓記憶體廠開始加快腳步搶攻市場。

旺宏與IBM聯手搶攻AI記憶體市場之際，華邦、愛普及群聯也沒放過AI商機。法人看好，由於未來AI商機相當龐大，除了全球記憶體原廠之外，台灣記憶體相關廠商亦有望卡位其中，接單動能有望逐步看增。

華邦進入AI相關領域，已推出高頻寬記憶體Cube，主要瞄準AI邊緣（Edge）市場，並採用華邦自行開發的20奈米製程打造，目前仍在試產階段，預計最快2024下半年開始貢獻業績。

愛普則鎖定超高頻寬記憶體（VHM），目前正與數家大型美系客戶及部分日系客戶聯手開發，目標取代全球三大記憶體廠開發的HBM市場。

愛普強調，AI需要龐大的DRAM容量，而且算力性能和DRAM頻寬直接相關，VHM具有無限頻寬和低十倍的功耗的優勢，提供目前唯一可見、能大幅超越現有硬體的技術方案。

群聯則先以具備PCIe Gen 4傳輸規格的固態硬碟模組攻入資料中心、伺服器及AI市場，由於AI運算量龐大，將帶動高速傳輸頻寬增加，群聯預計明年將推出PCIe Gen 5規格的固態硬碟模組，持續大啖資料中心、AI商機。

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