半導體先進封裝帶動材料商機 華立、崇越各有優勢

半導體先進封裝需求隨AI伺服器與相關應用成長，隨著供應鏈瓶頸去除，也順勢帶動所需高階材料和設備需求進一步放大。法人看好華立（3010）、崇越各有優勢。

法人分析，半導體先進封裝種類多元，其中先前備受關注的 CoWoS 產能喫緊部分，輝達（NVIDIA） 日前財報會議首度證實已認證其他 CoWoS 封裝供應商產能作為備援，產能喫緊問題將得到紓解，推測認證其他 CoWoS 封裝供應商產能，除了台積電為主要供應商自身積極擴產，也將前段部分委外與後段 WoS 協力封測夥伴擴大，包含以聯電、日月光及美系封測大廠 Amkor 等，其中，聯電將為前段 CoW 製程準備矽中介層 Interposer 產能，而後段則由日月光旗下矽品及 Amkor 負責 WoS 封裝， 成為另一條非台積 CoWoS 供應鏈。

法人也指出，除了輝達開拓供應商來源，使已有量產實績夥伴加入，後續長電、三星集團、智路資本/鴻海體系的先進封裝都開始投入相關研發，將使長期材料需求成長。

華立先前提到，當摩爾定律快到極限之際，先進封裝已成為致勝關鍵，為滿足全球AI伺服器產業鏈的需求，各晶片大廠都在加緊搶購主力客戶的 CoWoS 封裝技術，華立也取得先進封裝的材料供應，在AI伺服器需求飆升趨勢下，成長力道將備受期待。

除了華立已卡位 CoWoS 材料，崇越科技則代理散熱相關材料。崇越先前預告，包含石英布等5G通訊原材料、後段 CoWoS 先進封裝材料已得到客戶認證，公司積極打造國際半導體供應鏈平台，配合各國的國產化規劃，服務客戶進行在地化生產，引進化學品等材料，相信在未來也將帶來新的成長動能。

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