中國晶圓代工大擴產 閎康、汎銓大單到手

中國積極發展自製半導體市場，並主要聚焦在成熟製程產業，不過礙於製程良率仍不及一線晶圓廠，使半導體材料檢測分析（MA）需求大幅成長。法人指出，閎康（3587）、汎銓（6830）等半導體檢測大廠有望擴大拿下中芯、華虹等晶圓廠大單。

中國受到美國半導體禁令限制，使中國晶圓廠在先進設備受到限制，同時成熟製程所需的深紫外光（DUV）曝光機台後續採購也恐面臨禁令，不過中國晶圓廠傳出在今年1到7月就已經下訂了過去一年採購的機台數量，顯示中國成熟製程晶圓產能將可望在近幾個月就陸續大舉開出。

不過，中國晶圓廠在製程、良率表現都不及全球一線晶圓大廠，因此在產能大舉開出的同時，使半導體檢測分析需求同步大幅看增。法人指出，閎康在中國華南地區耕耘長久，與晶圓廠客戶合作關係密切，預期今年第4季接單動能將有機會隨產能成長而同步看增，使今年營運呈現逐季上升態勢。

另外，汎銓在中國據點近年來大舉招募人力，分析產能持續不斷攀升，在中國晶圓廠MA委外需求持續成長同時，法人預估，汎銓今年營收同樣有機會挑戰歷史新高。

汎銓公告今年7月合併營收達1.72億元、月成長0.26％，寫下單月歷史次高，累計今年前7月合併營收為10.83億元、年增13.1％，改寫歷史同期新高。

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