巴隆看淡記憶體復甦動能 南亞科、華邦等恐陷苦戰

市場普遍預期記憶體市況修正超過一年後，本季起可望逐步轉好，巴隆金融周刊（Barron's）引述分析師談話大澆市場冷水，認為本季記憶體晶片報價跌幅恐高於預期，第4季交貨價格磋商也比預期差，市況就算到明年上半年也恐難出現大幅復甦跡象。

法人認為，巴隆的看法在產業界具相當的公信力與指標性，其看壞記憶體復甦動能，南亞科（2408）、華邦、群聯、威剛等台廠恐持續陷入苦戰。

巴隆在報導中引述Susquehanna分析師霍塞尼的消息指出，根據產業人士透露，本季DRAM晶片平均價格可能比上季下滑5%，跌幅比他之前預期的3%大，記憶體晶片價格「弱勢超乎預期」，不認為明年上半年前市況會大幅復甦。

霍塞尼說，晶片製造商的記憶體晶片庫存消化速度，沒有他原本預期快，「庫存過剩」問題可能延續到明年上半年，加上目前正在進行的第4季交貨價格協商比預期差，以當前的趨勢研判，記憶體晶片製造商明年上半年並無大幅調漲價格能力的可能，若記憶體價格頹勢未能在近期扭轉，景氣復甦時點將不可避免地往後延。

就產業現況來看，南韓媒體日前披露，南韓兩大記憶體巨擘三星與SK海力士最新財報顯示，截至今年6月底，兩家公司半導體庫存金額持續飆高，合計高達逾50兆韓元（約新台幣1.2兆元），為歷年高檔水位，凸顯記憶體市場庫存消化壓力龐大，復甦腳步不妙。

即便巴隆認為記憶體市況復甦期恐延後，記憶體相關廠商仍殷切期盼景氣觸底回溫。美光先前便透露，已在上一季度觀察到AI領域帶動記憶體晶片需求，且傳統PC和智慧手機市場衰退止穩，供應鏈庫存持續下滑。

SK海力士於7月底也指出，下半年來自企業用戶與PC客戶的記憶體需求將比上半年成長。三星隨後表態，強調整體記憶體庫存在5月達到頂峰，隨著整體產業減產範圍擴大，加上下半年全球消費電子需求逐步恢復，將帶動記憶體業務營運改善。

台灣記憶體業者則普遍認為，在主要記憶體晶片製造商減產效益帶動下，當前報價季跌幅有逐步收斂跡象，但整體市況要從谷底反彈，最快要到今年底或明年初。

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