AI晶片需求旺 後段測試台廠喫補

人工智慧（AI）晶片需求暢旺，帶動晶片測試動能，法人預期，包括京元電、穎崴、旺矽、中華精測等晶圓測試、探針卡和測試介面台廠可陸續受惠。

AI伺服器市場成長可期，帶動AI晶片大廠輝達（Nvidia）與超微（AMD）等需求暢旺，也帶動高效能運算（HPC）晶片後段測試時間拉長。

美系外資法人預估，晶圓測試廠京元電在HPC晶片的晶圓測試量，最快第3季底可明顯增溫，預估第4季之後可明顯成長。

不過法人指出，京元電目前並未規劃擴充測試機台產能，目前機台數可因應短期測試量與測試時間拉長需求。

法人預期，今年AI相關業績佔京元電整體業績比重可到5%至6%，預估明年相關業績可明顯成長。

在測試介面的後段測試座，本土投顧法人分析，穎崴同軸測試座（Coaxial Socket）等產品持續切入輝達和超微晶片測試供應鏈，AI和HPC應用佔穎崴同軸測試座業績比重超過50%。

根據資料，去年HPC和AI相關業績佔穎崴整體業績比重約28%，同軸測試座佔穎崴整體業績比重約37%，而AI和HPC應用佔穎崴同軸測試座業績比重超過5成；7奈米以下的先進晶圓製程佔穎崴整體業績比重超過7成。

在探針卡，穎崴也積極切入MEMS探針卡領域，本土投顧法人評估，穎崴有機會切入美系繪圖處理器大廠探針卡供應鏈。穎崴先前指出，去年探針卡佔整體業績比重約2成，預期台元新廠產能開出後，明年目標探針卡業績倍增。

旺矽MEMS探針卡鎖定HPC、車用、AI等高階晶片測試應用，本土投顧法人指出，旺矽垂直式探針卡（VPC）和MEMS探針卡共計大約50%比重應用在HPC領域。

旺矽指出，MEMS探針卡已通過部分客戶驗證，晶圓代工大廠台積電從過去、現在到未來，都是旺矽重要客戶。

精測先前指出，7月來自手機應用處理器（AP）及HPC相關探針卡營收佔總營收的比重，從6月的23%提升至39%。

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