觀察站／英特爾若轉攻先進製程 台積得警戒

英特爾收購晶圓代工大廠高塔半導體破局，當初業界認為這項收購案將會對台廠成熟製程供應商聯電、世界先進及力積電構成潛在競爭威脅，如今因中國大陸卡關讓收購案破局，也等於讓台廠可鬆口氣。不過，英特爾衝刺晶圓代工的決心愈來愈強，反倒是台積電得提高警戒，注意英特爾是否將重心轉攻先進製程代工及後段封裝，搶食代工訂單力道加大。

英特爾預期因此得支付三點五三億美元分手費，這將繼環球晶收購矽創、邁凌收購慧榮，半導體第三宗收購案宣告破局，其中英特爾和環球晶，最後破局都因大陸卡關，顯示美中科技戰，不僅美國連環出招，透過種種技術和關鍵設備、人才和技術對陸加大管制，中方也會找任何理由反制美商指標企業，升高地緣政治風險。

高塔以成熟製程為主，從一微米到四十五奈米，橫跨絕大部分的成熟製程節點，因此去年二月英特爾宣布收購高塔後，多數分析師認為英特爾有強大財務奧援，將對聯電、世界先進及力積電帶來潛在威脅，主力在先進製程的台積電則不受影響，但當時三家台廠並不以為然，認為台廠有完整生態聚落的優勢。

英特爾收購高塔的動機，主要當時全球晶片荒，英特爾執行長基辛格提出IDM2.0，要藉成立晶圓代工服務（IFS），與英特爾在全球設廠相呼應，扮演穩定全球晶片供應重要角色，收購高塔正是補強晶圓代工事業及兼顧穩定全球晶片供應的關鍵布局一環。因美中科技角力，基辛格曾二度親往大陸，希望說服大陸監管機構核准收購案，終未能竟功，宣布放棄，原可能受威脅的台廠也可鬆口氣。

英特爾收購高塔破局，值得注意是英特爾後續是否將重心放在衝刺先進製程晶圓代工和先進封裝，稍早英特爾宣布已取得五家客戶先進製程晶片訂單代單，並計畫二○二五或二○二六年推出相當於台積電二奈米的Intel 18A先進製程代工服務，同時也加碼擴大先進封裝布局，台積電必須小心應對。

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