記憶體廠愛普手握 AI 開發案 拚未來切入先進封裝供應鏈

記憶體廠愛普*（6531）受惠於人工智慧（AI）商機全面崛起，目前已經手握數家AI客戶開發案，目前正在開發階段。供應鏈指出，未來市場上除了現行主流的 HBM 之外，愛普*所開發的異質整合高頻寬記憶體（VHM）亦將有機會成功切入先進封裝供應鏈，替愛普帶來顯著成長動能。

愛普*今（16）日股價上漲逾1％，最高一度至326.0元，股價暫時守在半年線之上。觀察昨（15）日法人買賣超狀況，三大法人一共賣超1,009張，連續2個交易日賣超，不過其中自營商已經終結連續5個交易日賣超，轉為買超。

AI運算目前需要透過 GPU 整合 HBM 的先進封裝模式打造出AI加速器晶片，愛普*目前加快速度研發的 VHM 同樣可與 HBM 與邏輯晶片做堆疊整合。供應鏈指出，愛普*先前雖然主要受惠於挖礦客戶挹注相關業績動能。不過供應鏈指出，愛普*當前已經掌握全球知名大客戶訂單，並著重在AI、運算等相關領域，並非過往的挖礦客戶。

供應鏈表示現正雙方合作開發階段，預期未來1～2年內將有望傳出好消息，屆時將有望替愛普*帶來龐大的營運成長動能。

愛普*表示，VHM 具有無限頻寬和低10倍的功耗的優勢，提供了一個目前可見的唯一能大幅超越現有硬體的技術方案。HPC 行業也逐漸形成對 VHM 優勢的共識，先進邏輯製程也開始支持和 VHM 堆疊。但新技術的研發、驗證至成熟，需要長時間的佈局及開發。

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