印度拉鴻海、泰國爭台積電 盼改寫亞洲晶片製造地圖

日經報導，印度和泰國都努力投入半導體製造的投資競賽，希望趁美中關係緊張、供應鏈重組之際搶下機會，改寫亞洲晶片製造的版圖，加上新加坡、馬來西亞和越南也各自使力，現在很像「一場混戰」。

印度總理莫迪7月下旬在印度半導體展上強調該國優勢：誰能比全球最大民主國家成為更值得信賴的夥伴？

莫迪政府去年批准7,600億盧比（91.4億美元）支持國內半導體和面板製造。美國半導體大廠美光（Micron Technology）6月宣布在莫迪老家古茶拉底省設廠，2024年投產。台灣的鴻海集團也有意前往布局。只不過印度基礎設施，例如電力供應，仍讓外界深感憂慮。但日本半導體設備廠商Disco執行副總裁Noboru Yoshinaga認為，美商建廠顯示「勢頭變了」。

在泰國，負責外國投資政策的投資促進委員會（BOI）祕書長納利主張，泰國是能避開美中關係緊張影響的中立國家。

泰國政府已擴大晶片公司能受惠的稅務減免，例如供應鏈上遊公司進入泰國，免徵公司稅13年，以前是8年。泰國盼能拉攏前端製程業者，例如設計半導體和蝕刻晶圓，這些被視為比切割和封裝等後端製程要先進。多年來，前端製程通常在台、日、韓，而東南亞國家擁有後端製程工廠，但往後也許有所不同：根據泰國媒體，BOI已與台積電商討，希望這家全球最大晶圓代工廠擴展進入泰國。

其他東南亞國家也想方設法擴大半導體產業。

新加坡和馬來西亞具先發優勢。星國由政府協助格芯（GlobalFoundries）取得土地，該公司斥資40億美元在那裡蓋新廠，9月投產，而應用材料（Applied Materials）和法商Soitec也都擴大在這個城市國家的產能。大馬則有德國巨擘英飛凌（Infineon）支岀50億歐元（54.5億美元）擴建現有設施，投入下一代半導材料碳化矽；英特爾為了後端製程，計劃在截至2031年的十年間投資300億馬元（約64.9億美元）。

越南也有三星電子和英特爾的生產和研發設施。當局下令要為半導體和數位轉型訓練出30,000到50,000名工程師。 

KPMG總監Daisuke Yokoyama形容，亞洲各國現在使出渾身解數吸引半導體業務的作為像是「一場混戰」。

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