IEK估今年IC產值將降至4.22兆元 衰退12.7%

工研院產科國際所（IEK）今日發布第2季台灣IC產值調查，因整體半導體庫存調整比預期長，在終端需求仍馬績疲弱，第2季台灣IC產值比前一季微增0.7%、比去年同期衰18%，其中以IC設計產值季增11.9%較突出，IC製造和封測都呈現雙位數季減幅度；IEK預估今年台灣IC產值將降至4.22兆元，衰退12.7%

稍早WSTS率先公布2023第2季全球半導體銷售統計，銷售金額達1245億美元，季增4.2%，年減17.3%；銷售量2,309億顆，季增3.4%，年減18.9%；平均銷售單價0.539美元，季增0.7%，年增2.0%。

各區域表現，美國景氣相較熱絡，2023年第2季半導體銷售值達298億美元，季增3.5%，但也比2022年同期衰退17.9%；日本半導體市場銷售值達118億美元，季增2.1%，年減3.5%；歐洲半導體市場銷售值達140億美元，季增1.8%，年增7.6%；中國大陸半導體市場368億美元，季增10.7%，年減24.4%；亞太地區半導體市場銷售值達320億美元，微幅衰退0.1%，年減20.4%。

工研院產科國際所統計2023年第2季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新臺幣10,150億元，比前一季微增0.7%，比2022年同期衰退18.0%。其中IC設計業產值為2,685億元，季增成長11.9%，年減22.2%。

IC製造業產值為6,075億元，季減3.2%、年減15.6%，其中晶圓代工產值5,647億元，季減衰退3.8%，年減13.3%：記憶體與其他製造為428億元，季增5.4%，年減37.3%；IC封裝業為927億元，季減1.4%，年減19.4%；IC測試業為463億元，季減0.4%，年減19.5%。

IEK預估2023年台灣IC產業產值達4.22兆元，年減12.7%。其中IC設計業產值約1兆885億元，衰退11.6%；IC製造業為2.56兆元，年減12.3%，其中晶圓代工2.38兆元，衰退11.3%，記憶體與其他製造為1,800億元，衰退23.6%。

至於IC封裝業產值約3797億元，衰退18.5%；IC測試業產值約1,903億元，年減13.0%。

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