經濟部與財政部訂定台版晶片法子法「公司前瞻創新研究發展及先進製程設備支出適用投資抵減辦法」昨(7)日發布實施。台版晶片法租稅優惠今年起適用,明年報稅才能申請投抵,經濟部昨表示,明年2月受理申請,也會舉辦說明會,呼籲符合資格的公司踴躍提出申請。
經濟部官員透露,若以2022年財報來看,符合台版晶片法租稅優惠申請門檻,包括研發費用達60億元、研發密度達6%,約有十多家公司;而研發密度達6%、但研發經費未達60億元,在邊緣的差一點,則有三、四家業者;經濟部盼這些業者加碼投資,符合適用門檻。
新法上路,行政院長陳建仁指出,政府祭出獎勵措施,鼓勵半導體業進行先進技術研發及先進設備採購的投資,給予抵減稅收,讓台灣半導體產業的關鍵研發、技術及生產都根留台灣。確保台灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位。
經濟部表示,為鼓勵業者加碼投入前瞻創新研發及投資先進製程設備,產創條例第10條之2(俗稱「台版晶片法」)提供優惠抵減率,包含前瞻創新研發支出當年度抵減率25%,及購置先進製程設備支出當年度抵減率5%。
針對適用資格門檻,經濟部表示,考量產業投資現況及引導業者擴大研發之目的,由財經二部共同規劃以研發費用達60億元、研發密度達6%、購置用於先進製程之設備支出達100億元為資格門檻,不限適用產業類別,期能鼓勵業者加大投資,深耕台灣。
除上述門檻外,母法中已明定有效稅率2023年度為12%,以及2024年度起為15%的門檻要件,經濟部呼籲,未達到此稅率資格門檻的業者,努力達成以適用租稅優惠。
經濟部表示,產創條例第10條之2子法「公司前瞻創新研究發展及先進製程設備支出適用投資抵減辦法」,明訂資格門檻規模、投資支出適用範疇、申請及審查相關規定等。
其中,申請公司是否符合居國際供應鏈關鍵地位及其他資格門檻要件等,將由公司依規定提出相關佐證文件,由中央目的事業主管機關邀集政府機關及專家學者組成審查小組,進行綜合評估審核,以為周延。
經濟部強調,產創條例第10條之2明定公司須符合較高標準的資格門檻要件,若資格要件經審查不符,變更成適用產創條例第10條研發投資抵減或第10條之1智慧機械投資抵減機制,提醒申請公司務必留意相關規定。
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標題:台版晶片法投資抵減 明年報稅適用
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