人才短缺 半導體業大挑戰

日本積極重振半導體製造，也面臨與其他國家一樣的人才短缺問題。美國半導體產業協會（SIA）去年就已示警，未來產業面臨三大挑戰，包含美國出口管制政策變化、政策如何支持IC設計，以及人才短缺需要依賴教育補足。

依據SIA統計，若以2021年來看，全球約有18萬7,000名半導體設計工程師，其中9萬4,000名為總部位於美國的半導體公司工作，後續也需要政策支持吸引更多技術人才，與讓STEM教育體系招募更多優秀外籍生來強化優勢。

不僅美國，日本也面臨人才供給喫緊問題。先前日本首相岸田文雄會見半導體製造企業高層主管談合作，除了投資日本的政府補助，包含在日本所需的人才議題也是各企業會議上焦點。

最新數據顯示，日本半導體產業相關職缺在四年內翻增一倍，特別是九州／沖繩地區相關職缺明顯增加，顯示全球晶圓代工龍頭台積電（2330）在九州建廠的效應巨大。

產經新聞報導，東京人力資源服務公司Persol Career的招聘網站doda資料顯示，若以2019年1月（新冠疫情爆發前）的晶片業職缺發布數量為1計算，2021年來職缺不斷增加，今年6月為1.92，約增加兩倍。

台積電於九州設廠後，許多半導體相關企業都在該地區擴張，政府的補助政策似乎也導致相關產業職缺的增加，預計未來增加趨勢仍將持續。

以地區劃分，九州和沖繩迄今為止最受歡迎，與2019年1月相比，今年2月的受歡迎程度為2.81。

鄭重聲明：本文版權歸原作者所有，轉載文章僅為傳播信息之目的，不構成任何投資建議，如有侵權行為，請第一時間聯絡我們修改或刪除，多謝。

標題：人才短缺 半導體業大挑戰

地址：https://www.torrentbusiness.com/article/55402.html

標籤：半導體  日本  美國