封裝大廠南茂(8150)今日舉行線上法說會,公布第2季財報,單季稅後純益元,每股純益0.86元,季增207%、年減52.2%;上半年每股純 益1.82元。南茂董事長鄭世傑表示,看好記憶體和車用整合觸控IC(DDIC)及OLED面板在手機、筆電滲透率拉升,尤其是記憶體客戶預估在本季中訂單即可明顯回升,本季封裝和測試稼動率將會提升,毛利率也將獲得明顯好轉。
至於法人關注南茂下半年回升力道及未來成長動能,鄭世傑強調,今年上下半年比重約是48:52,下半年比上半年營收增幅約達8%。下半年成長主要來自標準型DRAM、儲存型快閃記憶體(NAND Flash)及編碼型快閃記憶體(NOR Flash),其中以NOR Flash訂單較平穩,DRAM預估本季中或季底訂單可明顯回溫。
鄭世傑接著說,下半年成長動能,還包括高階DDIC和OLED IC,主因南茂增加的高階測試機台陸續安裝完成,在訂單需求穩健下,價格和毛利相對平穩;至於低階DDIC雖面大陸同業擴增產能競爭,這部分南茂將採逐批承接,以維持產能利用率為主,不會加入殺價競爭行列。
鄭世傑,雖然整體半導體產業還有很多不確定因素,不過南茂已感受近期訂單逐步回溫,公司將透過封裝、測試及凸塊等產能彈性調整因應 ,預料隨著下半年及未來營收逐步回升,獲利也會明顯提升。
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標題:南茂第2季每股純益0.86元 季增二倍 看好下半年營運續增
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