路透：先進晶片封裝技術大戰 台積電居於領先

台積電（2330）在先進晶片封裝技術大戰上，目前遙遙領先同業。路透引述律商聯訊（LexisNexis）的數據指出，台積電擁有最多先進晶片封裝專利，其次是三星電子，英特爾居於第三。

LexisNexis發布的數據顯示，台積電和三星電子多年來穩定投資先進封裝技術，而英特爾並未跟上申請專利的步調。

根據LexisNexis的數據和分析，台積電擁有2,946項先進封裝專利申請，品質也最高，這指標由其他公司引用次數來衡量。

三星電子擁有2,404項專利，在量和質上均排名第二。而排名第三的英特爾在先進封裝領域擁有1,434項專利。

LexisNexis PatentSight董事總經理Marco Richter 接受路透訪問談到這三家晶片業者，他說：「他們儼然是這個領域的推進者也是技術標準制定者。」

數據顯示，英特爾、三星和台積電2015年即積極投資先進封裝技術，並不斷累積專利。這三家企業也是全球唯一擁有或計劃布建此技術來生產最複雜且先進晶片的公司。

透過封裝技術，晶片業者可以把好幾個所謂「小晶片」（chiplet）用堆疊或並排的方式封包在一起。超微（AMD）便靠小晶片技術，在伺服器晶片市場取得超越英特爾的優勢。

三星也投入先進封裝技術多年，並於2022年12月成立了一個專屬團隊，負責推進先進封裝技術的發展。

英特爾質疑台積電相關專利多即代表他們擁有較先進的技術。英特爾知識產權法務部副總裁Benjamin Ostapuk發布新聞稿說，英特爾的專利是為了保護知識財產權，而專利投資都經過精挑細選。

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