陳揆：台版晶片法案八月上路

行政院長陳建仁昨天參加台積電全球研發中心啟用典禮透露，鼓勵研發投資的產創條例十之二條正案（台版晶片法案），其子法施行細則已有共識，將於八月推出。

立法院今年五月三讀通過「台版晶片法案」的「產業創新條例第十條之二」母法，但相關申請門檻的子法遲未公布，雖然其中反映企業對門檻岐見仍高。稍早行政院預告，經濟部與財政部共同規畫門檻為研發費用達六十億元、研發密度達百分之六、購置用於先進製程的設備支出達一百億元，但仍未明確公布日期。

陳建仁昨披露台版晶片法子法執行細則已有共識，將於八月推出。他並強調，政府持續要當護國神山的靠山，除跨部會的行政效能外，也要透過制度獎勵研發投資，並在人才、水電、擴大供應鏈生態系完整度上，提供最大支持，讓業者有更大的投資誘因，在全世界的競爭中維持領先。

陳建仁說，半導體產業是一場研發、製造的速度競爭，要保持領先，否則就不進則退，所以企業在掌握商機、搶訂單上，政府會作最大的後盾。政府已協助台積電銅鑼園區先進封測廠順利定案，未來不僅有新台幣九百億元、一千五百個就業機會的投資落地，更代表台灣有決心、也有能力抓住ＡＩ人工智慧未來商機。

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