印度想成為晶片之王？ 基礎建設不給力

印度的軟體業雖然強，但製造晶片需要完整水電基礎設備，讓印度製造晶片之路充滿挑戰！國際顧問公司26日評估，雖然美光、英特爾等大廠對印度的晶片製造、研發多有投資，印度也有望於2026年生產世界10%的晶片，但印度的基礎設施太差，且改善計劃比起中國、歐盟等競爭對手太慢，讓產業不易成長。

根據《英國廣播公司》報導，印度總理莫迪在1年半以前，喊出要讓印度成為晶片製造大國的目標，雖然吸引美國半導體廠商美國投資30億美元的晶片測試與封包廠，但台灣的富士康卻撤回了與印度Vedanta公司195億美元的晶片廠合資案，還有幾家半導體公司也停止與印度的合作，背後原因值得探究。

《美國之音》提到，印度政府雖然給晶片製造的發展計劃撥了100億美元的預算，同時還有美國簽訂半導體供應鏈雙邊合作協定，也與日本簽訂類似的備忘錄，大量的投資湧入印度後，智庫「卡內基印度」的學者本達迪分析，如何將這些投資以最快的時間發揮效用，是印度政府政策能否成功的關鍵。

另外，印度在地緣政治衝突上也有優勢，許多廠商都是從中國遷移過來，包括美國與日本廠商；印度的軟體業在過去就相當發達，在晶片研發上，勤業眾信的合夥人薩達維揚指出，印度負責設計全球20%品項的晶片，共有5萬名印度工程師負責相關業務。

不過，本達迪指出，印度的保護主義貿易政策，還有未加入RCEP等區域經濟協定，會讓印度製造晶片的成本上升，「與其前往印度，還不如去越南，」本達迪也強調，半導體是高度資本密集的產業，因此非常強調便捷合作與足夠的能源，而印度電力基礎設施不足，也尚未形成半導體產業聚落，讓半導體發展受挫。

智庫「資通訊創新基金會」全球創新政策副主任恩佐受訪時則分析，印度落實半導體產業政策的速度比起美國、歐盟，甚至是歐洲都來得太慢，他建議印度可以增加工程師的培訓數量，或是轉向投資半導體組裝、晶片設計支援產業，而非聚焦在晶片製造本身。

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