欣興法說會／看ABF載板高階產品價格穩定 山鶯廠爭取BT客戶認證

欣興（3037）今（26）日召開法說會，回應外界關注市況，欣興發言人資深副總經理鍾明峰提到，ABF價格仍看市場供需，目前有高階產品競爭少價格也較穩定，中低階產品積極爭取訂單在價格上也比較差，整體看來廠區管理上仍以提升稼動率為主要目標，BT載板主要配合手機、車用與記憶體產品，看來價格沒有太大變化，對公司營收佔比也較少，山鶯廠BT正積極爭取客戶認證希望明年有較明顯營收貢獻。

外界關注AI議題對載板供需的影響，鍾明峰說，AI是趨勢應用開始萌芽，AI相關應用來看有明顯成長，應用產品不論AI或是HPC或網通領域廣泛，整體來看從ASIC與FPGA乃至GPU需求提升下也會帶動載板ABF需求。

欣興統計，今年第2季技術應用載板65%（FCBGA佔比約81%其餘為BT），HDI約18%，傳統PCB約14%。電腦營收佔比54%，通訊25%，消費與其他佔15%，車用約6%，其中唯一季成長是消費與其他類別。

欣興也統計，上半年載板營收66%，HDI佔比18%，PCB 13%，軟板 2%，其餘為其它。另外公司說，高階ABF載板方面去年營收比重約40%，而在今年第2季已逐步提升到50-60%。

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