魏哲家致電 黃崇仁讓地

台積電昨（25）日證實將在竹科苗慄銅鑼園區斥資900億元，興建先進封裝廠。外傳行政院出面協商，但消息人士透露，關鍵是台積電總裁魏哲家親自致電已取得租地權的力積電董事長黃崇仁，黃崇仁考量短期內尚無興建第二座新廠需求，同意釋出土地，成全台積電擴建需求。

台積電證實因應市場需求，「將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計將投資900億元並在當地創造1,500個就業機會。」並確認竹科管理局已正式發函，同意台積電租地申請，但具體投資計畫和量產時程尚無具體規畫。

消息指出，台積電看中銅鑼科學園區建廠用地，但力積電有租地權，先前世界加入爭地行列，力積電不願讓地。後來台積電因AI訂單大舉湧進，決定加入搶地行列，並向行政院求助協調。

行政院副院長鄭文燦表示，竹科銅鑼基地最後七公頃的土地，一共有三個重要半導體廠商爭取進駐，政府考量兩大原則。第一確保台灣在半導體製程領先地位，特別是關鍵技術。台積電投資在AI晶片先進封裝CoWoS技術，有助於拉大台灣在半導體的領先地位，爭取更多AI晶片訂單，創造更大產業效果跟就業機會。

其次是台積電有時間上的壓力，必須在明年第1季交地、下半年動工，經過協調後，決定發許可給台積電。

但消息人士透露，說服黃崇仁讓步最主要的關鍵是「魏哲家親自致電黃崇仁」，力積電銅鑼新廠最大設計月產能可達10萬片，短期內還用不到二期的土地；台積電先進封裝廠與力積電12吋晶圓廠並不相互競爭；台積電設立先進封裝廠有擴大台灣群聚效應，權衡台積電需地的迫切性比世界先進更高且又不具衝突性，決定成全台積電，同意釋地。

行政院為900億元的投資案，勸退力積電二廠3,000億元投資，主因台積電先進封裝是搭配重量級客戶包括超微、輝達、蘋果和賽靈思等先進邏輯晶片製程的後段先進封裝，以此為基礎，台積電才能啟動高雄廠2奈米和龍潭的1.4奈米先進製程計畫和南科3奈米擴建，投資金額更高，也就是說，台積電擴大先進封裝投資，為台灣半導體產業將會帶來更大的價值。

台積電上月宣布竹南先進封測六廠（AP6）正式啟用，是台積電先進封裝重大裏程碑，昨日公布的新廠將是台積電繼龍潭、竹南、南科後，第六座封裝生產據點。根據台積電提出的計畫書，預估銅鑼廠今年2023年第4季開始整地，2024年下半年開始動工，力拚2027年上半年、最遲第3季開始量產，月產能11萬片12吋晶圓的3D Fabric製程技術產能，紓解爆發的需求。

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