AI晶片爆單 台積電不排除持續擴廠

台積電將於竹科銅鑼園區新設先進封裝晶圓廠，官員透露，該廠應可滿足台積電現階段AI訂單需求，但考量到AI未來需求，不排除須尋覓下個擴廠地點，依台積電過去作法，應會等到訂單到手才評估擴廠。

據悉，台積電現階段AI晶片已出現爆單，即使透過製程調整也無法滿足客戶需求，銅鑼廠蓋完也僅能解決現階段訂單需求。

知情人士透露，台積電當初開出尋地需求是「速度要快」及「科學園區」，前者是為了快速興建廠房，解決訂單燃眉之急；後者是因科學園區有統一窗口方便管理，又具有雙迴路可避免出現電力故障。

國科會為台積電盤點四處土地，其中，嘉科在環評階段就排除晶圓製造，屏科也尚未完成開闢，因此未入選。橋科雖有五至十公頃的素地可開闢，但最終台積電選擇開發速度期程最快的銅鑼園區。

官員回顧，台積電五月向經濟部長王美花反映AI熱難以消化訂單，經濟部為此與國科會討論土地問題，之後提升到行政院層級，透過行政院副院長鄭文燦定期召開的「半導體重要議題會議」，最終選擇銅鑼科學園區，前後不到三個月。

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