台積電昨天宣布決定在竹科苗慄銅鑼園區斥資九百億元興建先進封裝廠。消息人士透露,此事能成局,關鍵在台積電總裁魏哲家近日親自致電已取得租地權的力積電董事長黃崇仁,黃崇仁考量短期內尚無興建第二座新廠需求,同意釋出土地成全台積電擴建需求。
台積電昨天不對如何取得銅鑼租地權多做評論,僅回應「因應市場需求,規畫將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠,預計投資九百億元,並在當地創造一千五百個就業機會」。
台積電指出,竹科管理局已正式發函,同意台積電銅鑼科學園區的租地申請,並安排租地簡報;具體投資計畫和量產時程尚無具體規畫。
消息指出,台積電看中的銅鑼科學園區建廠用地,原由力積電取得租地權,後來世界先進也加入搶地行列,力積電認為,同樣設十二吋晶圓廠,沒必要讓地給世界,竹科管理局也不敢妄自作主改分配,後來台積電因AI人工智慧訂單湧入,決定加入搶地行列,並向行政院求助協調。
行政院副院長鄭文燦昨天表示,竹科銅鑼基地最後剩下七公頃土地,一共有三個重要半導體廠商爭取進駐,政府有兩大原則。第一是確保台灣在半導體製程領先地位,特別是關鍵技術;台積電投資的是CoWoS、AI晶片先進封裝技術,有助拉大台灣在半導體領先地位,且可爭取更多AI晶片訂單,創造更大產業效果跟就業機會,總投資金額達九百億元。其次是是台積電有時間壓力,必須在明年第一季交地、下半年動工,經過協調,決定發許可給台積電。
消息人士透露,說服黃崇仁讓步最主要關鍵是「魏哲家親自致電黃崇仁」,黃崇仁考量力積電在銅鑼廠興建的新廠,最大設計月產能可達十萬片,短期內還用不到二期土地,因台積電設的先進封裝廠與力積電原規畫的十二吋晶圓廠不相互競爭,且台積電設立先進封裝廠有擴大台灣群聚效應,權衡台積電需地的迫切性比世界先進更高且又不具衝突性,決定成全台積電,同意釋地。
至於行政院為何要為一個九百億元投資案,勸退力積電二廠三千億元投資?消息人士指出,台積電先進封裝是搭配重量級客戶包括超微、輝達、蘋果和賽靈思等提供先進邏輯晶片製程的後段先進封裝,有了後段先進封裝產能持續,台積電才能啟動高雄廠二奈米和龍潭一點四奈米先進製程計畫,以及南科三奈米擴建;一座二奈米新廠投資金額七千億元,台積電擴大先進封裝投資也為台灣半導體產業帶來更大價值。
台積電上月才宣布竹南先進封測六廠正式啟用,是台積電先進封裝重大裏程碑,昨天宣布啟動另座九百億元投資計畫,將是繼龍潭、竹南、南科後,台積電第六座封裝生產據點。
根據台積電提出的計畫書,銅鑼廠預估今年第四季整地,明年下半年動工,二○二六年建廠完成,力拚二○二七年上半年、最遲第三季開始量產,可創造一千五百個工作機會。
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標題:魏哲家致電 黃崇仁成全 台積銅鑼設廠
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