高盛證券在最新的「大中華科技產業」研究報告中,針對第3季各大科技次產業進行全面性解析,預期AI伺服器、IC設計及蘋果鏈等三大領域最具營運潛力。
總體而言,高盛大中華科技產業研究部門主管張博凱看第3季科技業,除三大產業領域看好外,也預期封測產業有機會顯現更好增長動能。台廠中,包括台積電(2330)、聯電、世界先進、環球晶、欣興、景碩、台燿、鴻海等均給予「買進」評等。
AI主導今年全球股市多頭行情,機構法人也看好AI未來產業前景。張博凱指出,供應鏈對不斷增長的AI需求抱持積極態度,AI伺服器將於今年第4季或明年第1季大量出貨。
AI伺服器強勁成長,將引動相關零組件如ABF載板與銅箔基板需求噴發,並在未來幾個月出現新一波上升循環。其中欣興由於受惠AI、HPC(高速運算)等高階載板需求升溫,成為主要受惠台廠之一。
IC設計業經過三至四個季度庫存去化後,儘管終端需求恢復強度未如預期,但第3季仍受惠伺服器需求升溫,加上個人電腦及消費性電子補庫存需求驅動,產業景氣將展現更佳成長動能。
此外,預期晶圓代工廠代工價將下降,更將推升IC設計廠下半年毛利率回升。其中譜瑞-KY受惠客戶端推出更多新產品,第3季營運將重啟成長動能;聯發科受益於客戶補庫存需求浮現,第3季營收將季增二位數。
智慧手機方面,張博凱青睞蘋果供應鏈而非安卓陣營,主因下半年蘋果陣營將迎來新iPhone產品周期、且大陸智慧手機廠相對往年旺季推出較少新機款,並考量到市場需求不確定。
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標題:高盛看好三大科技產業
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