集邦估：2023年OLED面板於智慧型手機市場滲透率逾五成

集邦科技（TrendForce）今（18）日發布最新OLED技術及市場發展分析報告顯示，OLED在手機市場的比重由於成本持續降低，預估2023年在智慧型手機市場滲透率將逾50%。而OLED在電視、筆電市場、平板等其他應用的滲透均不到3%。為進一步拓展OLED的市場滲透率，面板廠面臨著更嚴峻的技術挑戰來因應規格的提升，同時需要有效的降低成本來符合市場預期。

TrendForce表示，由JDI所帶起的eLEAP技術，首次採用無光罩的技術來實現低功耗、高亮度以及延長最核心的壽命問題。由於目前高世代OLED建置主要受限於蒸鍍製程，除了蒸鍍RGB所造成的互相幹涉（混色），還有FMM（Fine metal mask）光罩從小變大時，中心區域會因為重力下垂而導致的膜厚不均問題，這是目前限制其往高世代發展的瓶頸。所以eLEAP技術能改善上述兩個問題，推動面板朝向高世代發展，利用大世代量產，產出效率也會變得更高。

維信諾於2023 SID同樣展出無須FMM的ViP技術，藉由光刻技術製作隔離像素的膜層，搭配新開發的蒸鍍技術，最後切割電極，形成獨立像素來縮小間距。依照展會提供的資料顯示，當解析度PPI=800，像素定義層的間距縮小到10um，開口率增加31.9%，可有效增加OLED亮度及壽命。不過，該新技術 製程上須面臨的挑戰包含以下，首先是需製作具導角的隔離柱，有利後續封裝；其次，需利用線源的蒸鍍來控制蒸鍍角；再者，要有效串聯陰極與隔離柱降低電極阻抗（輔助電極）；最後，要重複多次製程的良率損耗。

TrendForce表示，維信諾的ViP技術就隔離OLED像素的做法有五個優點。一，製程方面可改善長期FMM蒸鍍所造成的混色良率問題。二，獨立的像素電極不僅可增加整體壽命，也可以解決漏電流的損耗。三，像素密度及亮度均可有效提升。四，同步製作輔助電極，有利於未來OLED在大尺寸的應用。最後，還能夠打破FMM對像素間距的限制，可進一步拓展應用面及有利後續高世代布局。

近期除了三星已宣布啟動G8.7新廠的投資計畫外，京東方規劃中的B16、JDI與惠科在新技術的策略聯盟、維信諾朝OLED相關技術與市場的積極搶進，讓面板廠在高世代的佈局不僅僅是因應蘋果在中尺寸應用的需求，也為OLED面板在拓展其他應用市場開啟新的契機。預期2025年後，隨著高世代新產能陸續完工進入量產，加上新技術的持續開發與導入以及材料壽命的改善，未來均有助於提升OLED產品市場滲透率。

以目前中國大陸的AMOLED產能來看，約佔全球43.7%，仍略低於韓國面板廠的產能比重，且當中仍有4~5家中國大陸面板厰瓜分產能。由於目前AMOLED的產能處於供過於求狀態，在預期未來產能規模將持續擴大，純以OLED為產品的企業在經營上仍須面臨財務的壓力，加上各家技術能力不一，未來是否會如同近期JDI與惠科的合作模式，透過新技術的發展，逐步走向策略聯盟或整合，以提升整體國際競爭力，將是未來3~5年可觀察的重點之一。

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