TrendForce：車用PCB產值2022~2026年CAGR估達12%

根據TrendForce「全球車用PCB市場展望」研究顯示，由於PCB在消費性電子應用佔比過半，在終端市場需求尚未明顯回溫的情況下，導致經濟逆風對於PCB產業的影響相較其他零組件更明顯，預估2023年全球PCB產值約為790億美元，較2022年衰退5.2%。

其中車用PCB市場則逆勢成長，主要是受惠於全球電動車滲透率持續提升以及汽車電子化，2023年產值預估年增14%、達105億美元，佔整體PCB產值比重由去年11%上升至13%；至2026年車用PCB產值將有望成長至145億美元，佔整體PCB產值比重則上升至15%，2022~2026年車用PCB產值CAGR約12%。

TrendForce表示，車用PCB產值成長主力來自電動車滲透率提升，純電動車（BEV）每車平均PCB價值約為傳統燃油車的五至六倍，其中車內PCB價值含量最高者為電控系統，約佔整車PCB價值的一半。

而電控系統中的BMS（Battery Management System，電池管理系統）目前主要採用線束連接。在電動車輕量化趨勢下，未來將逐步採用FPC（Flexible Printed Circuit，軟性印刷電路板），將進一步增加電控系統的PCB價值含量。

隨自動駕駛等級和滲透率持續提升，平均每車配備鏡頭及雷達等電子產品數量也將不斷增加，目前車用PCB以四至八層板為主，而自駕系統多採單價較高的HDI板（High Density Interconnect），其價格約為四至八層板的三倍。

L3以上自駕系統配備的LIDAR（Light Detection and Ranging，光達）所採用的HDI價格可達數十美元，亦為未來車用PCB產值增量的主要來源。

以種類來看，預估2023年車用PCB主要採用的四至八層板佔整體車用PCB的比重約為40%，至2026年將下降至32%，單價較高的HDI板比重則由15%上升至20%；FPC板由17%上升至20%，厚銅板及射頻板分別由8%及8.8%上升至9.5%及10.8%，單價較低的單雙層面板則由11.2%下降至7.7%。

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