日本、印度 合建半導體鏈

日本產經新聞報導，日本將和印度攜手建構半導體供應鏈，在中國大陸對亞太地區的影響力日增之際，加強日本和印度的同盟關係。

報導指出，日本經濟產業大臣西村康稔19~25日將出訪印度和孟加拉，預料將和印度電子暨資訊科技部部長瓦希諾（Ashwini Vaishnaw）會談，並簽署一項協議，以強化四方安全對話（Quad）的美、日、印、澳四關係。

協議內容將包含推動雙方的政策對話和產業合作。經產省官員表示，「日本的強項是半導體製造設備和材料，印度則擁有大量高專業人才。期盼兩國間能建立起雙贏關係」。

西村預料也將在當地一場演講提出「日印產業共創倡議」，以「未來產業的創造」為口號，和印度合作扶植新創企業，並將在與印度商工部長高約爾討論這項議題。

這項倡議將不只包含半導體產業，也將包含氫能與氨氣等綠能合作。日方計劃藉此與印度合作擴大對非洲等南半球新興國家的出口。為了實現構想，日本將成立「日印產業協力機關」，並提供資金支援。

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