數位發展部數位產業署今(12)日指出,為鞏固台灣身為全球半導體重鎮及矽盾,我國制定SEMI E187標準,是全球第一個半導體資安標準,此標準以四大面向推動,包含:作業系統規範、網路安全、端點防護、資訊安全監控,該標準更榮獲美國SEMI 2023國際標準貢獻獎。
產業署指出,SEMI E187為政府匯集產、官、學、研能量,共同推動之全球第一個半導體資安標準,透過計畫資源支持,與台灣國際半導體產業協會(SEMI Taiwan),由工研院資通所團隊及台積電(2330)共同合作,也是少數由台灣主導制定的國際標準,自2022年1月公告起,獲得全球半導體產業重視。此一標準制定源自於2018年台積電生產設備遭病毒入侵之重大資安事件,讓高科技業機台長久以來的資安議題浮上檯面,因而有SEMI資安工作小組的成立,促成半導體晶圓設備資安標準SEMI E187之問世。
產業署說明,這套標準以四大面向推動,包含:作業系統規範、網路安全、端點防護、資訊安全監控;並透過政府輔導資源,支持工研院計畫人員及產學各界持續投入,共同產出實務操作指引等文件,加速資安標準落實產業鏈。SEMI E187的制定,不僅成為產業資安強化的標準,且成功帶動供應鏈安全;未來也可藉由此標準制定經驗,導入更多高科技產業,加速資安產業成長,證實台灣半導體及資安技術於全球產業之關鍵地位。
此成就及影響力受到國際關注,今年也得到美國SEMI授獎肯定,SEMI國際標準貢獻獎(Standards Excellence Award, inspired by Karel Urbanek)向來受國際標準計畫參與者奉為最高殊榮,Karel Urbanek曾任SEMI董事會成員與副主席,積極參與SEMI國際標準推動計畫,為半導體產業打造發展基石。由於此獎項非主動申請可得,證明台灣於半導體資安推動的貢獻及不可撼動的地位。
產業署委託推動的工研院團隊及台積電等SEMI E187核心推動者,於7月至舊金山SEMICON WEST現場參與授獎典禮,接受SEMI國際標準計畫參與者之最高殊榮,期藉此分享台灣在半導體資安標準形成及推動上關鍵推動做法,讓台灣半導體及資安廠商成為國際信賴之合作夥伴。產業署亦將持續輔導SEMI E187團隊與各方合作,協助業者落實國際標準,推動認驗證機制,實現半導體與資安產業雙贏的藍海。
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標題:我首創半導體資安標準 SEMI E187獲美國際標準貢獻獎
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