三星下一代功率半導體 可能開啟新材料市場

南韓媒體BusinewssKorea報導，向來專注於車用半導體市場的三星電子，宣布進軍下一代功率半導體市場，產業人士正在關注此舉是否代表矽半導體時代告終，以及開啟氮化鎵的新材料市場。

產業人士6日透露，三星電子日前在2023年三星晶圓代工論壇宣布，2025年起將為消費者、資料中心和汽車應用提供8吋氮化鎵 (GaN) 功率半導體代工服務。

功率半導體用於智慧手機和家電等各種電子裝置中轉換功率和控制電流。近年來，隨著世界迅速邁向電動和自駕車時代，功率半導體價格持續飆漲，半導體產業因而寄望以碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等複合材料，取代矽作為晶圓材料，製造功率半導體。複合材料比傳統矽更耐用、更節能，能以承受汽車等惡劣條件。

主導功率半導體市場的歐洲半導體公司已在積極投資新材料。 德國英飛凌正在德國德勒斯登和馬來西亞進行大規模投資，以擴大生產碳化矽半導體。 法國意法半導體公司與中國大陸一家半導體公司合作，在大陸建立了一家生產碳化矽的合資工廠。

南韓企業也在投資下一代功率半導體作為新成長動力。三星電子今年年初透過成立功率半導體工作小組，正式展開功率半導體業務。SK海力士收購的Key Foundry也在開發氮化鎵晶圓代工製程。南韓8吋晶圓代工公司DB Hi-Tech也於2022年開始開發碳化矽和氮化鎵製程，目標是在2024年完成氮化鎵製程的開發，並從2025年開始商業化。

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