美禁令擴大 台鏈「2大廠」卻接連赴日簽MOU引關注

美國決定禁止陸企用美系供應商 CSP 服務，這是自去年限制其取得先進AI晶片後，再度擴大管制範圍；大陸則放話對半導體、電子業生產材料鎵、鍺等金屬管制，雙方關係陷緊張。而廣達（2382）伺服器子公司雲達、晶圓代工廠力積電（6770）卻接連赴日與當地指標企業簽署 MOU 鞏固台日雙方的合作，引發市場關注。

廣達旗下伺服器廠雲達，因專精「算力」相關雲端運算與代工，成功搭上晶片製造商輝達（NVIDIA）捲起的強勁AI狂潮股價起飛；而這次也運用自身開發出來的新世代電信機房深耕5G資料中心解決方案，進一步與日本京瓷集團系統整合商 KYOCERA Mirai Envision（KCME）簽署 MOU、談妥經銷合作，將端到端5G專網系統解決方案，推廣至日本市場。

據 MOU 記載，KCME 不僅將作為廣達5G專網系統解決方案在日本的分銷商，還將與雲達合作、共同開發本地5G應用案例，加速日企在智能製造和智能製造領域的轉型。此外，由於5G專網市場尚處於萌芽階段，廣達也看好這一波5G商機，將帶動 LTE／5G 專網基礎設施市場急速成長，並達到年增雙位數以上的成長幅度。

此外，晶圓代工廠力積電 （6770）則於昨（5）日宣布攜日本金融集團 SBI 控股株式會社 （SBI）簽合作備忘錄，雙方達成協議擬在日本境內蓋一座 12 吋晶圓代工廠，儀式由董事長黃崇仁親自飛到東京簽署，他稱，未來將以自行開發之22/28奈米以上製程及晶圓堆疊技術，滿足AI邊緣運算所產生的應用需求，補強本土車用晶片的缺口。

日本早在前年就已制定半導體、數位產業戰略，且不斷強調重建半導體供應鏈的必要性。黃崇仁表示，力積電是唯一具備記憶體與邏輯技術能力的專業晶圓代工公司，透過SBI與日本產、官、學各界發展更深入的合作關係，參與振興日本半導體供應鏈，同時也進一步推進力積電的產銷國際化。

另外，廣達為因應日本邊緣資料中心的需求，已建成 Edge POD 和 Micro POD，由此所產出的「解決方案」則透過這次與日企簽約，盼能推廣至日本市場。而力積電則攜手SBI將在日本蓋12吋晶圓代工廠，協助日本強化半導體供應鏈的發展。

對此，面對代表上遊（力積電）及下遊（廣達）的2大龍頭指標廠，接連與日本企業簽下合作備忘錄（MOU）的消息，市場投資人也特別對其後市發展，及發揮的效應感到特別期待，並加強對其的關注。

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