閎康6月及第2季 營收同創新高

半導體檢測大廠閎康（3587）公布6月營收4.10億元，月增2.5%，創單月新高，年增28.3%；累計上半年營收為23.55億元，較去年同期成長32.0%；Q2單季營收12.14億元，季增6.3%，單季營收同創歷史新高。閎康表示，受惠AI應用，高階封裝帶動各項檢測分析需求提升，使得營運動能表現強勁。

隨著人工智慧（AI）應用的迅速崛起，伺服器晶片市場經歷了一波大幅度上修潮，AI和高效能運算（HPC）的深度融合對半導體行業產生了重大影響。由於訓練過程資料量相當龐大，相關晶片需具備高算力方有實用價值，先進的製程技術和高階封裝技術為提升算力最有效的方法。隨著製程演進速度減緩，藉由改變封裝型式以提升算力的重要性增加，頂尖的半導體晶圓廠和封測廠均積極投入研發，希望能在AI晶片的軍備競賽中領先。例如，晶圓代工龍頭的CoWoS及封測龍頭的FOCoS技術，均突破了傳統電性互連的限制，實現了中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）和記憶體模組之間的高速、低延遲和高效能的數據傳輸。

與傳統的打線封裝相比，先進的封裝技術直接在晶片上進行封裝和測試，最後才將其切割成單顆成品，可大幅提升晶片的整合度。然而，高度整合也意味著良率對成本的影響更加顯著，因而良率調校的優劣將影響客戶採用度，在研發過程中不斷來回精進之過程中，第三方實驗室的效率深受半導體供應鏈倚重。

半導體檢測龍頭閎康具有AI晶片所需完整的分析能力，已感受到業界的強烈需求。閎康掌握了成熟的HPC晶片失效分析和電路修補技術，並累積了大量的樣品製備和影像分析實務經驗，能夠有效地提高先進製程和HPC晶片的研發效率。

此外，閎康長期以來與國際頂尖的晶圓代工廠和OSAT緊密合作，對於2.5D及3D先進封裝技術，具備全面的分析檢測能量。技術領先並及早佈局，使閎康在確保AI晶片的品質和效能方面提供了獨特的競爭優勢。

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