台美首次先進半導體晶片合作！台大、成大、中興大共六件計畫出線

台美科技合作鎖定半導體晶片設計研發。國科會與美國國家科學基金會(NSF)於去(2022)年9月同步徵求台美先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫，經過五個月密集審查作業，國科會宣布，台大、成大、中興大學等提案之六件前瞻半導體研究計畫獲得補助，將與史丹佛大學等合作，持續強化兩國半導體競爭力。

國科會表示，上述獲補助六件前瞻半導體研究計畫，規劃將晶片技術應用於深度學習演算、神經網路運算、癌症感知、電源穩壓、下世代雷達系統及通訊影像傳輸等領域，並與美國頂尖大學共同合作，如史丹佛大學(Stanford)、加州大學柏克萊分校(UC-Berkeley) 、加州大學戴維斯分校(UC-Davis)、加州大學洛杉磯分校 (UCLA) 、維吉尼亞理工學院 (Virginia Tech) 及德州農工大學(Texas A&M University)等。

國科會與美國國家科學基金會(NSF)於去年9月同步徵求「2023-2026年台灣、美國先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫」（ACED Fab Program），以鼓勵雙方學者在半導體及微電子領域之學術合作，同時培育晶片設計實作人才，並維持我國於全球半導體領域之領導地位。這次6件獲補助計畫預計於7月1日起開始執行為期三年。

國科會表示，ACED Fab Program為台美首次於半導體領域之尖端技術學術合作計畫，本次所補助之6件計畫，基於我方晶片半導體製程的優勢，結合美方在架構與軟體端的強項，預期在人工智慧、感知晶片、以及通訊系統上，帶來突破性的進展。

國科會主委吳政忠日前表示，半導體技術已為先進國家視為重要資產，台灣晶圓製造實力領先全球，美國則在IC設計位居世界領導，雙方共同合作有助相互學習並深化在國際優勢地位；5月舉辦之首屆台美科技合作策略對談，半導體亦為重要討論議題，雙方官員共識未來台美應於半導體領域持續擴大及深化合作。

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