力積電擬赴日建晶圓代工廠 今與SBI簽署意向書

力積電（6770）今（5）日與日本SBI控股株式會社（SBI）達成協議，擬合作在日本境內籌設12吋晶圓代工廠，結合當地產、官資源，共同參與日本強化半導體供應鏈的發展計畫。

這項協議是由力積電董事長黃崇仁與SBI董事長北尾吉孝今天於東京簽訂。雙方未來將在此協議框架下，共同設立籌備公司，並透過該公司陸續展開12吋晶圓廠相關的規劃及建廠作業。

據了解，日本政府在2021年6月制定半導體、數位產業戰略，表明在日本國內重建半導體完整供應鏈的必要性。 北尾吉孝指出，2030年世界半導體市場規模將達到100兆日圓，此刻日本企業與在全球半導體產業中處於領先地位的台灣企業合作，是日本振興半導體產業的絕佳時機。

黃崇仁表示，力積電是唯一具備記憶體與邏輯技術能力的專業晶圓代工公司，將以自行開發之22/28奈米以上製程及晶圓堆疊（Wafer on Wafer)技術，以滿足未來AI邊緣運算所產生的多重應用，同時補強本土車用晶片的缺口。透過SBI與日本產、官、學各界發展更深入的合作關係，參與振興日本半導體供應鏈，同時也進一步推進力積電的產銷國際化。

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